第九代/第八代 Intel英特爾?酷睿? i7/i5/i3無(wú)風(fēng)扇嵌入式工控機(jī),帶2個(gè)千兆以太網(wǎng)口,支持宸曜卡式擴(kuò)展盒及MezIO?擴(kuò)展模塊
Neousys宸曜推出 2018年旗艦級(jí)強(qiáng)固型無(wú)風(fēng)扇嵌入式工控機(jī) Nuvo-7000系列,新款 Nuvo-7000工控機(jī)采用第九代/第八代 Intel英特爾? Coffee Lake酷睿?i處理器,相對(duì)于之前的第六代或第七代平臺(tái),可支持高達(dá)八核/六核線(xiàn)程架構(gòu)。
Nuvo-7000系列無(wú)風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)繼承 Neousys宸曜于實(shí)踐應(yīng)用的洗練技術(shù),兼具強(qiáng)固性和多功能性。Nuvo-7000采用無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)設(shè)計(jì),並支持?jǐn)U展盒式和 MezIO?擴(kuò)展模塊等端口。除此之外,Nuvo-7000工控機(jī)還集成了具有高達(dá) 10 Gbps 傳輸值的 USB 3.1 Gen2 等計(jì)算機(jī) I/O 和用于 NVMe SSD 或支持英特爾? Optane? 快取技術(shù)的 M.2 2280 M key 接口,以實(shí)現(xiàn)良好系統(tǒng)性能。多功能的板載 I/O 端口(GbE,USB和COM)具有精密的保護(hù)電路,可承受來(lái)自 ESD 和電源浪涌的壓力;這使得 Nuvo-7000系列嵌入式工控機(jī)成為迄今為止宸曜所研發(fā)堅(jiān)如磐石的強(qiáng)固型工控機(jī)。
為適用于各種產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的靈活性和多功性,Nuvo-7000無(wú)風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)更支持多種擴(kuò)展卡槽,可容納單個(gè)PCIe卡(Nuvo-7000E)、雙PCIe卡(Nuvo-7000DE)或單張PCI卡(Nuvo-7000P);通過(guò) Nuvo-7000無(wú)風(fēng)扇工控機(jī),您可以依照不同的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求,打造一具真正強(qiáng)固型的工業(yè)電腦平臺(tái)。
先進(jìn)的第九代/第八代英特爾?酷睿?處理器
支持先進(jìn)的英特爾? Q370芯片組的第九代/第八代 Intel英特爾? Coffee Lake酷睿?處理器、遠(yuǎn)勝第六代和第七代的性能,Nuvo-7000系列無(wú)風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)將更能滿(mǎn)足現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)的需求。
寬溫運(yùn)行
Nuvo-7000系列無(wú)風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)被動(dòng)散熱設(shè)計(jì),可以傳導(dǎo)從散熱片逸出的熱能。讓 Nuvo-7000無(wú)風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)可在CPU滿(mǎn)負(fù)載下真正實(shí)現(xiàn) -25℃至 70℃的寬溫度范圍運(yùn)行。
擴(kuò)展盒(Expansion Cassette)
Neousys宸曜的擴(kuò)展盒(Expansion Cassette)可用來(lái)插入擴(kuò)展卡,是一種創(chuàng)新出色的擴(kuò)展方式,它的模塊化設(shè)計(jì)提供了易于安裝/更換的可能性;為擴(kuò)展卡設(shè)計(jì)的被動(dòng)散熱方式,更大大增加了系統(tǒng)的可靠性和靈活性。您可以采用市售的 COTS PCI / PCIe卡進(jìn)行功能擴(kuò)展,或選擇 Neousys宸曜所量身設(shè)計(jì)的各種擴(kuò)展散熱模塊,包括PoE+、USB3.0或是獨(dú)立顯示卡。
MezIO? 接口和擴(kuò)展模塊
設(shè)計(jì)MezIO?接口的目的是在嵌入式系統(tǒng)中集成應(yīng)用導(dǎo)向的I/O功能接口。該接口通過(guò)一個(gè)高速連接器提供了計(jì)算機(jī)總線(xiàn)接口、供電及控制信號(hào)。MezIO?擴(kuò)展模塊采用具可靠性的三點(diǎn)固定方式,利用控制信號(hào)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的 I/O 功能。Neousys宸曜提供了多種 MezIO? 模塊,比如RS-232/422/485,隔離DIO、LVDS輸出以及點(diǎn)火電源控制模塊;用戶(hù)也可以利用 MezIO? 提供的信號(hào)電源,自己開(kāi)發(fā)用模塊;為客戶(hù)提供一種高性?xún)r(jià)比的行業(yè)用機(jī)解決方案。
系統(tǒng)內(nèi)核 | |
控制器 | 采用英特爾? 第九代/第八代 CPU (LGA1151 socket, 65W/ 35WTDP) - 英特爾? 酷睿? i7-8700/ i7-8700T/ i7-9700E/ i7-9700TE - 英特爾? 酷睿? i5-8500/ i5-8500T/ i5-9500E/ i5-9500TE - 英特爾? 酷睿? i3-8100/ i3-8100T/ i3-9100E/ i3-9100TE - 英特爾? 奔騰? G5400/ G5400T - 英特爾? 賽揚(yáng)? G4900/ G4900T |
芯片組 | 英特爾? Q370 平臺(tái)控制器芯片 |
圖像 | 集成英特爾? UHD Graphics 630 |
內(nèi)存 | 兩個(gè)SODIMM內(nèi)存插槽,可支持高達(dá)32GB DDR4-2666/2400 SDRAM |
AMT | 支持AMT 12.0 |
TPM | 支持TPM 2.0 |
面板接口 | |
以太網(wǎng) | 2個(gè)采用英特爾?I219和I210的千兆網(wǎng)口(Nuvo-7002E/P/DE) |
POE+ | 網(wǎng)口3-6支持總計(jì)高達(dá)100w的IEEE 802.3at供電 |
USB | 4個(gè)USB3.1二代(10 Gbps)接口 4個(gè)USB3.1一代(5 Gbps)接口 |
顯示接口(集成顯卡) | 1個(gè) VGA 接插件, 分辨率支持高達(dá) 1920 x 1200 1個(gè)DVI-D 接插件,分辨率支持高達(dá)1920 x 1200 1個(gè)顯示端口連接器, 分辨率支持高達(dá) 4096 x 2304 |
串口 | 2路RS-232/422/485串口(COM1/ COM2),可由BIOS設(shè)置 2路RS-232串口(COM3/ COM4) |
音頻接口 | 1路揚(yáng)聲器輸出和1路麥克風(fēng)輸入(3.5mm插孔) |
擴(kuò)展總線(xiàn) | |
PCI/PCI Express | 通過(guò)擴(kuò)展盒提供1個(gè)3代PCIe x16插槽(Nuvo-7002E/ ) 通過(guò)擴(kuò)展盒提供2個(gè)3代PCIe x8插槽(Nuvo-7002DE/ ) 通過(guò)擴(kuò)展盒提供1個(gè)PCI插槽(Nuvo-7002P/) |
Mini PCI-E | 1個(gè)全長(zhǎng)mini PCIe 插槽,提供內(nèi)部插拔的SIM卡槽(與mSATA共用接插件) |
M.2 | 1個(gè)M.2 2242 B Key 插槽,提供2個(gè)前面板可插拔的SIM卡槽,可支持帶M.2 LTE模塊的雙SIM模式 |
可擴(kuò)展I/O | 1路MezIO?擴(kuò)展接口,可接宸曜MezIO?模塊 |
存儲(chǔ)接口 | |
SATA 硬盤(pán) | 內(nèi)置2個(gè)SATA口,可接2.5" 機(jī)械硬盤(pán)/固態(tài)硬盤(pán),支持RAID 0/ 1 |
M.2 | 配備1個(gè) M.2 2280 M key 接口(Gen3 x4),支持 NVMe SSD 或英特爾? 傲騰內(nèi)存加速器(Optane memory)技術(shù) |
mSATA | 1個(gè)全長(zhǎng)mSATA接口(與mini PCIe共用接插件) |
電源 | |
直流輸入 | 1個(gè)3芯插拔式端子排,供8-35V直流輸入 |
遠(yuǎn)端開(kāi)關(guān)機(jī)和LED輸出 | 1個(gè)3芯插拔式端子排,提供遠(yuǎn)程開(kāi)關(guān)機(jī)控制和PWR LED輸出 |
機(jī)械規(guī)格 | |
尺寸 | 240 毫米 (寬) x 225 毫米 (深) x 90 毫米 (高) (Nuvo-7000E/ P 系列) |
重量 | 3.58 kg (Nuvo-7000E/ P 系列) |
安裝方式 | 壁掛安裝(標(biāo)配)或?qū)к壈惭b(選配) |
環(huán)境指標(biāo) | |
工作溫度 | 采用 35W CPU -25°C ~ 70°C ** 采用 65W CPU -25°C ~ 70°C */** (配置為35W TDP) -25°C ~ 50°C */** (配置為65W TDP) |
存儲(chǔ)溫度 | -40°C ~ 85°C |
濕度 | 10%~90% , 無(wú)凝露 |
振動(dòng) | 運(yùn)行, MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4 |
沖擊 | 運(yùn)行, MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I,Table 516.6-II |
EMC | CE/FCC A類(lèi), 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)采用 EN 55032 和 EN 55024 |
* 想要在65W CPU配置下運(yùn)行i7-8700,工作溫度不可高達(dá)50℃,且如果長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)負(fù)載運(yùn)行可能出現(xiàn)熱節(jié)流。用戶(hù)可以在BIOS中配置CPU電源,以獲得更高的操作溫度。
**想要在零下溫度運(yùn)行,需要寬溫硬盤(pán)或固態(tài)硬盤(pán)。
Nuvo-7002E | 第九代/第八代 Intel英特爾? Coffee Lake酷睿?無(wú)風(fēng)扇嵌入式工控機(jī),帶2個(gè)千兆以太網(wǎng)口,支持單個(gè) PCI Express 擴(kuò)展盒及 MezIO? 擴(kuò)展模塊 |
Nuvo-7002DE | 第九代/第八代 Intel英特爾? Coffee Lake酷睿?無(wú)風(fēng)扇嵌入式工控機(jī),帶2個(gè)千兆以太網(wǎng)口,支持兩個(gè) PCI Express 擴(kuò)展盒及 MezIO? 擴(kuò)展模塊 |
Nuvo-7002P | 第九代/第八代 Intel英特爾? Coffee Lake酷睿?無(wú)風(fēng)扇嵌入式工控機(jī),帶2個(gè)千兆以太網(wǎng)口,支持單個(gè) PCI 擴(kuò)展盒及 MezIO? 擴(kuò)展模塊 |
選配件:802.3at PoE+ for GbE port 3 ~ port 6